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微細粉末焼結積層造形におけるレーザパラメータの影響についての考察 |
守田圭佑,新野俊樹 |
2009年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集,pp.359 |
レーザ装置移動による粉末焼結積層造形の造形エリア拡大に関する研究 |
守田圭佑,新野俊樹 |
2009年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集,pp.361 |
犠牲層を用いたMID部品内面への回路形成法―CuとLCPの密着強度向上に関する研究― |
今井正敏,新野俊樹,鈴木俊之,宮下貴之,草野昭二,尾澤紀生,湯本哲男 |
2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 |
切削加工を利用したMID製造工法に関する研究 |
今井正敏,新野俊樹,山形豊 |
2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 |
微細粉末焼結積層造形物の密度向上に関する研究 |
守田圭佑,新野俊樹 |
2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 |
粉末焼結積層造形の造形領域拡大における接続部の品質向上に関する研究 |
守田圭佑,新野俊樹 |
2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 |
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